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昶东鑫为您深度解析多层PCB板生产工艺流程及注意事项

文章出处:人气:-发表时间:2019-10-25 10:42:00【

  多层PCB板是由内外多层线路压合而成的,在生产中与单双面线路板也不一样,多层PCB生产流程的第一步就是内层线路,那么它的流程又有哪些步骤呢?接下来昶东鑫线路板厂的小编带你了解详细了解内层线路的流程。

一、开料

 1.切料:将一大张料根据尺寸要求切成所需的生产尺寸。

 2.焗料:为了消除板料在制作时产生的内应力及到板料尺寸稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水分,增强材料的可靠性。

 3.锣圆角:为规范操作,将板料锣成圆角。

二、前工序处理

 1.除油:通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。

 2.微蚀:原理是铜表面发生氧化还原反应,将铜面粗糙化。

 3.酸洗:将铜离子及减少铜面的氧化

 4.热风吹干:将板面吹干。
三、线路蚀刻

 1.显影:通过药水碳酸钠的作用下,将未曝光的部分的油墨溶解并冲洗后,抛下感光部分。

 2.蚀刻:将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉。

 3.退膜:通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的油墨去掉。

 4.冲孔:通过设定的靶标,冲出每层统一位置的管位孔,位下工序的排板做定位使用。
四、光学检查

 1.光学检查:是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

 2.目标检查确认:目视检查确认,对一些真假缺陷进行确认或排除。

 3.目视检查:对确认的缺陷进行修补或报废,以及对不同层面进行配层归类。

以上就是多层PCB板内层生产的流程,昶东鑫拥有十多年PCB板生产加工经验,致力于多层板生产加工,品质保证、生产品种多,覆盖领域广,欢迎来电咨询400-8515112

 

 

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