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你没见过的线路板基础小知识

文章出处:人气:-发表时间:2020-06-06 16:48:00【

  1、 印制电路按所用基材和导电图形各分几类?

  a、按所用基材:刚性、挠性、刚-挠性;

  b、按导电图形:单面、双面、多层。

  2、 印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法?各自的优点是什么?

  a、加成法:避免大量蚀刻铜,降低了成本。简化了PCB抄板生产工序,提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

  b、减成法:工艺成熟、稳定和可靠。

  3、 印制电路制造的加成法工艺分为几类?分别写出其流程?

  a、全加成法:钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

  b、半加成法:钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

  c、部分加成法:成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

  4、 减成法工艺中印制电路分为几类?写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。

  a、非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

  b、全板电镀(掩蔽法):双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

  c、PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜):双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

  5、电镀技术可分为哪几种技术?

  a、常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。

  6、 柔性印制板的主要特点有哪些?其基材有哪些?

  a、可弯曲折叠,减小体积;重量轻,配线一致性好,可靠性高。

  7、简述刚-柔性印制板的主要特点,用途?

  a、刚柔部分连成一体,省去了连接器,连接可靠,减轻重量、组装小型化。PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。
  

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