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PCB覆铜

文章出处:人气:-发表时间:2020-06-09 16:24:00【

  相信大家对PCB的知识已经掌握了很多,那你了解PCB覆铜吗?接下来就让我们一起来深入了解一下吧。

  覆铜在PCB生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

  覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

  覆铜对于PCB有众多好处,比如提高抗噪声能力,缩小电位差值,减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,与地线相连,减小环路面积,散热,减小阻抗。既然覆铜有那么多好处,在操作的时候,应该注意哪些事项呢?

  1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。

  2.电路中的晶振为一高频发射源,其附近的覆铜,环绕晶振,然后将晶振的外壳另行接地。

  3.不要出现尖角,即大于180°的角,否则会构成发射天线。
  

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