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什么是无卤线路板,为什么要禁卤,无卤线路板有哪些特点?

文章出处:人气:-发表时间:2019-01-23 16:18:00【

  说到“卤素”!想必大家的第一反应就是卤肉卤菜上的用料。但是,今天小编要和大家讲的是工业上卤元素,无卤素线路板,那到底什么是无卤素PCB,为什么很多产品上要禁卤?请耐心听听小编慢慢道来!

想要生产的线路板不含卤元素得先从原材料开始,按照 JPCA-ES-01-2003 标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于 0.09Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br 总量≤0.15[1500PPM]) 
  那么为什么要禁卤 呢?卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4CEM-3 等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚 A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯 PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃着火燃烧时,会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,发烟量大,气味难闻,高毒性气体,致癌,摄入后无法排出,不环保,影响人体健康。因此,欧盟发起,禁止在电子信息产品以 PBBPBDE 作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求,到 200671日起,投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。 

欧盟的法律禁止使用的是PBBPBDE等六种物质,据了解,PBBPBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除 PBBPBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚 A,二溴苯酚等,其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定,但这类含溴型覆铜板,燃烧或电器火灾时,会释放出大量有毒气体(溴化型),发烟量大;在PCB作热风整平和元件焊接时,板材受高温(>200)影响,也会释放出微量的溴化氢;是否也会产生二恶英,还在评估中。因此,含有四溴双酚A 阻燃剂的FR4板材,目前法律上没有被禁止,还可以使用,但不能叫作无卤板材。 
  无卤基板的原理,就目前而言,大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭,达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性 气体,协助树脂体系阻燃。那么无卤板材有哪些的特点
1.材料的绝缘性 
由于采用
PN来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。 
2 材料的吸水性 
无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中
NP的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。 
3 材料的热稳定性 
无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及
Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。 
  无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求,在其他性能也能够满足 PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量会越来越大;另各大板材供应商在无卤基板以及无卤PP的研发上也投入了更多的资金,相信不久以后,低价位的无卤板构·会马上投入市场。作为10余年线路板生产厂家昶东鑫紧跟行业步伐,遵守法律法规,生产让客户放心、安全、环保的线路板厂商。

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